公司简介

诺沃斯科技展示版块

深圳市诺沃斯科技有限公司

诺沃斯科技是一家在半导体存储领域集研发、设计、验证、封装测试、应用及销售于一体的高新技术企业；致力于为全球客户提供专业可靠的一站式产品解决方案和全方位的OEM&ODM定制服务。

核心团队深耕半导体存储二十余载，构建了从晶圆采购、检测、研磨、切割、贴片、COB、塑封、成品切割、组装、测试的完整生产链，实现了从原材料、制程到成品的全流程质量管控；是行业内少数具备端到端自主生产与全面质量管理能力的源头制造商。

自适应可滑动的解决方案模块
智能制造
严格质量管理
OEM/ODM定制
一站式解决方案
智能制造设备1 智能制造设备2 智能制造设备3 智能制造设备4
  • ∎ 大规模智能制造：深圳20000+㎡智能制造中心,年产能超2亿片, 员工350+人，精益生产与信息化管理结合,具备持续稳定的大规模交付能力。
  • ∎ 顶尖封测设备：配备全系列国际先进的全自动生产与集成电路封装测试设备,保障制程稳定与产品可靠性。
  • ∎ 高度集成与协同：集研发、设计、验证、制造与销售于一体，实现从产品研发设计到量产销售的高效协同与快速响应。
  • ∎ 柔性生产与交付：可根据客户需求提供定制化服务、设立柔性产品线和客户专线，支持长期、稳定、复杂且灵活的订单交付，满足性能、可靠性、兼容性等差异化要求。
质量管理1 质量管理2 质量管理3 质量管理4
  • ∎ 全面质量管理：实行严格全面的质量管理体系，配备专业质量团队、先进检测设备及独立实验室，实现端到端质量管理。
  • ∎ 全流程质量管理：实现从供应链、原材料、研发验证、制程、成品测试到出货与售后的全过程严格质量管控，设有SQE/QE/IQC/IPQC/FQC/OQC落实每一个环节和细节的质量管理。
  • ∎ 权威体系认证：通过 ISO9001、ISO14001、ISO45001、BSCI、IATF16949 等多项国际管理体系认证。
  • ∎ 合规与技术创新：坚持自主创新，拥有百余项核心知识产权；产品全面符合国际标准，并通过 REACH、UKCA、FCC、CE、ROHS 等认证。
定制服务
  • ∎ 完整生产链：拥有从晶圆采购与检测、研磨切割、SMT、COB、塑封到成品切割、测试及组装的完整生产链，实现全面自主生产和制程管控。
  • ∎ 定制化服务：可根据不同应用场景与客户需求进行定制、并独立完成产品的研发设计与可靠性验证，提供最贴合应用需求的产品和方案。
  • ∎ 全方位定制：支持LOGO与包装定制、数据烧录、序列号管理、数据加密、固件优化等，适配不同应用场景，精准匹配客户需求。
  • ∎ 专业技术支持：资深的研发团队、独立的工程实验室，为产品的深度设计、应用适配及售后服务，提供高效、专业的技术支持。
一站式服务
  • ∎ 先进技术与制造：专业的工程和品质团队、先进技术、国际顶尖设备及一流的制造能力，为打造高质量、高性价比、高可靠性且创新性产品提供了坚实基础。
  • ∎ 资源垂直整合：整合企业内部优势资源及上下游核心资源，实现研发、设计、生产到交付的高效协同。
  • ∎ 深度定制能力：可根据具体应用环境与设备特性，提供灵活的贴合应用需求的定制方案，满足差异化需求。
  • ∎ 一站式存储：建立了完善的全品类产品线，涵盖固态硬盘、嵌入式存储及移动存储三大闪存系列。
发展历程

从生产奠基到创新驱动，我们始终专注半导体存储，以持续的技术突破与稳健的发展步伐，书写存储行业的成长新篇章。

数据展示板块
团队
350+人
上升箭头
30人
规模
20000+m²
上升箭头
1000m²
设备
2000+台
上升箭头
50台
产能
20+KK
上升箭头
1KK
产品
Flash十六叠
上升箭头
USB模组
公司发展历程 - 时间轴
2013-2015

芯启之源 · 制造奠基

  • 由20名骨干成立，聚焦存储芯片封装
  • 与核心上游资源建立了紧密的合作
  • 产品以TSO与USB模组为主,内存卡其次
  • 为公司的快速发展奠定扎实的基础
2016-2018

芯造进阶 · 体系成型

  • 完善人才梯队建设，团队扩展至150人
  • 通过ISO体系认证，获得大量专利
  • 封装技术取得突破，以Flash四叠为主
  • 产品结构升级，聚焦大容量存储卡与BGA
2019-2021

芯链拓展 · 核心突破

  • 荣获"国家高新技术企业"认证
  • 工厂搬迁与扩张，厂房面积10,000+㎡，团队200余人，月产能超10KK
  • 导入磨划生产，构建了端到端的完整生产链
  • 以Flash八叠封装为主，实现嵌入式芯片量产
2022-2025

芯级突破 · 技术深耕

  • 荣获"专精特新"认证，全面推行精益化生产
  • 团队突破300人，产能跃升至20KK/月
  • 设备升级，产品聚焦于嵌入式芯片
  • 封装技术迭代至Flash十六叠
2026-未来

芯创未来 · 创新驱动

  • 持续加大投入，推进工艺优化与设备升级
  • 推动新一轮增产扩张，目标月产能30KK
  • 导入UFS与DDR等新产品线
  • 坚持自主创新,实现技术与产品的不断迭代
资质荣誉

公司高度重视自主创新和技术沉淀，已累计获得百余项核心知识产权，包括发明专利、实用新型专利和软件著作权。我们实行严格的质量管理，已通过IS0 9001,ISO 14001,IS0 45001,BSCI,IATF 16949等权威体系认证。所有产品均符合国际标准，并通过REACH,UKCA,FCC,CE,ROHS等国际认证。