BGA
BGA 封装以更高密度、更佳散热与更优电气性能，实现小型化设计与高速稳定运行，是嵌入式及高性能芯片的主流封装方案。
▪ 高密封装 ▪ 稳定高效 ▪ 散热优秀
产品特点
▪ 高集成度，简化终端设计
▪ 标准化接口，兼容性强
▪ 低功耗特性，延长续航
▪ 数据可靠性，保障安全
▪ 高性能读写，满足多场景需求
▪ 宽温适应性，适应恶劣环境
BGA
应用领域
定制服务
诺沃斯作为拥有端到端自主生产能力与资深技术团队的源头工厂，能够深度理解不同设备的应用特点与要求，并据此设计、生产兼具高可靠性和出色兼容性的eMMC产品。
产品参数
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项目
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规格
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描述
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单位
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概述
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接口 | NFI 4.2 & 5.1 & 5.0 |
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| 尺寸 | 18 ×12 |
mm
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| 耐用性 | 耐高低温，防水、防X射线、防振动、防磁、防冲击 |
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| 海关编码 | 8542321090 | ||
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性能
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容量 | 32-512 |
GB
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| 闪存 | 3D NAND |
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| 封装 | BGA132 |
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环境
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工作温度 | 消费级:-25-85 工业级:-40-85 |
℃
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| 存储温度 | -20-85 |
℃
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| 工作电压 | 2.7-3.6 |
V
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| 湿度 | 0-95 |
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保修
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/ | 3 |
年
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OEM/ODM
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/ | 定制印刷/编码/标签/包装等 |
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认证
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/ | CE/ROHS/REACH/FCC等 |
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